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锡膏测厚仪离线和在线的特点
发布时间： 2025-09-16
锡膏测厚仪离线和在线的特点
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的
锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生
产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。锡膏测厚仪侧厚肯定是测产
品厚度的那么肯定有分自动的与无自动的，既然分了这个肯定有离线的与在线的，
今天就让我们来区分下离线和在线的特点。
离线的特点：
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等，
9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。
在线的特点：
1. 采用非接触式测量方式，将激光束作为测量时的机械探针。
2. 利用电荷耦合器件CCD实现光、电信号的转换，转换效率高。
3. 在线实时测量监控、数字显示、自动报警、生产过程控制调节。
4. 采样速度快、精度高，性能稳定，操作简单。
5. 采用计算机RS485串口进行数据的通讯，通信噪声低。
