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3D锡膏厚度测试仪SPI 6500
所属类别： 3D锡膏测厚仪
商品名称: 3D锡膏厚度测试仪 商品编号: 3D SPI 6500 一、产品功能 1、友好的编程界面。 2、多种测量方式 3、扫描间距可调 4、形象的3D模拟功能 5、独立的3D动态观察器 6、强大的SPC功能 7、可测量丝印及铜皮厚度二、产品特色 1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。 2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。 3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。 4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。 5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Ba
- 产品描述
- 商品名称: 3D锡膏厚度测试仪
- 商品编号: 3D SPI 6500
一、产品功能
1、友好的编程界面。
2、多种测量方式
3、扫描间距可调
4、形象的3D模拟功能
5、独立的3D动态观察器
6、强大的SPC功能
7、可测量丝印及铜皮厚度
二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。
三、产品参数
1.品牌：ASC
2.型号: SPI-6500
3.软体语言：简体中文，英文
4.应用范围：锡膏，红胶，BGA,FPC,CSP等
5.测量项目：厚度，面积，体积，平面距离
6.PCB变形修正：PCB倾斜角度自动计算，自动修正
7.聚焦方式：手动对焦
8.照明光源：白色LED模组
9.测量光源：650nm低功耗红色激光模组
10.测量原理：激光3角函数法测量
11.Y轴自动移动范围：60毫米
12.精度分辨率：0.1微米
13.视场范围(FOV)：15*12（W*H）毫米
14.扫描步距：最小5微米（5微米/10微米/15微米/20微米）
15.PCB尺寸：400*400毫米（特殊尺寸可定制）
16.重复测量精度：小于1微米
17.体积重复精度：小于1%
18.面积重复精度：小于1%
19.允许PCB厚度：1~10毫米
20.最高测量高度：4毫米
21.图像解析度：300万
22.测量速度：最高250帧/秒
23.3D显示方式：点阵列显示，线阵列显示，渲染显示，可任意角度旋转
24.测量方式：自动全屏测量，框选自动测量，框选手动测量
25.SPC分析：平均值 、最大值 、最小值、X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出等。Sigma自动判断
26.过程管控：产线，时间，印刷资料，锡膏资料，钢网资料，
27.操作系统：Windows7或以上版本
28.计算机系统：双核2G以上，2G内存，PCI插槽，USB接口3个，17吋液晶显示器
29.设备电源：220V/50/60HZ
30.设备功耗：300W
31.设备重量：45公斤
32.外形尺寸：L*W*H(400mm*550mm*360mm)
四、产品图片
仪 器 主 机 图
方便可调节的PCB夹具
SPC数据分析界面
SPC测量报告
软件主界面
Z轴运动按钮/聚焦
3D扫描实物图
测量数据
联系我们
联系人：徐先生
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